二、音頻 IC:技術門檻最高,歐美半導體企業為主 在麥克風與揚聲器之間,音頻 IC(編/解碼器、接口 IC、功放 IC 等)扮演關鍵角色。音頻 IC DAC、ADC、DSP、Codec 等,涵蓋模擬芯片、數字芯片及數模混合芯片,技術含量較高,市場參與者不多。音頻 IC 功能在于音頻模擬信號的讀取與解調、模擬與數字信號之間的轉換、音量與音質的調整等。早期模擬音頻時代(~1970s),音頻 IC 以模擬 IC 為主, 主要是音頻放大器與 AB 類功放;往后數字音頻時代(1980s~1990s), 伴隨大規模集成電路的發展,音頻 IC 也逐步增加數字化芯片,如數字聲音處理器、D 類功放;到 2000 之后的多媒體與高解析音頻時代,數模混合 IC、更復雜的 DSP、DAC 集成、更高分辨率的聲音處理器使得音頻 IC 市場更為豐富與繁雜。市場格局來看,專業音頻 IC 企業與 SOC 芯片企業為主要參與者。行業參與者基本分為兩類:一是如 Cirrus Logic、瑞昱與美信等分立芯片供應商,專注于音頻領域,在高價值算法上持續深耕;二是像高通、海思與蘋果等具備 SOC 能力的芯片設計商,則致力于將音頻 IC 集成在應用處理器(AP)上。從市場份額來看,全球前三大音頻 IC 供應商為 CirrusLogic(35%)、TI(18%)、高通(18%)。 發展趨勢來看...